电脑配置清单及保修说明
类别	型号	保修
CPU	Intel 酷睿i5 3570K主频3.4G （LGA1155/3.4GHz/四核/6M三级缓存）	三年联保
散热器	CPU原装静音散热器	一年联保
主板	技嘉Z77P-D3主板强劲大板	三年联保
内存	威刚万紫千红8G DDR3 1600单条内存	终身质保
硬盘	希捷1TB 7200转64M SATA3.0全新高速硬盘	两年联保
显卡	影驰GTX660黑将2G独显大品牌 (1006/1072MHz)/6008MHz 2G/192bit DDR5 PCI-E显卡 开普勒核心架构，双风扇设计散热更强劲，支持4屏显示~	两年联保
光驱	默认无光驱 加80元可得三星18X SATA接口 DVD光驱 加120元可得三星24X SATA接口 DVD刻录机	一年联保
机箱	至睿战魔A9（倒置38度系列）机箱
电源	ANTEC VP450P电源额定450W电源大扇叶 加50元即可升级到爱国者N600W电源	三年联保
共计：	4799元

中央处理器(CPU)	支持LGA1155插槽处理器：Intel®Core™ i7处理器 / Intel®Core™ i5处理器 / Intel®Core™ i3处理器 / Intel®Pentium®处理器 / Intel®Celeron®处理器 L3高速缓存取决于CPU (部份 Intel®Core™ 处理器需要搭配外接显卡, 详细支持列表请参考 "CPU 支持列表")
芯片组	Intel®Z77 高速芯片组
内存	4个1.5V DDR3 DIMM插槽，最高支持到32 GB * 由于Windows 32-bit操作系统的限制，若安装超过4 GB的物理内存时，实际上显示之内存容量将少于4 GB。 支持双信道内存技术 支持2400MHz(OC)/1600/1333/1066 MHz 支持non-ECC内存 支持Extreme Memory Profile (XMP)内存 (详细支持列表请参考 "内存支持列表")
显示功能	内建于有显示功能的处理器： 1个HDMI插座，可支持至最高1920x1200的分辨率
音效	内建Realtek ALC887芯片 支持High Definition Audio 支持2/4/5.1/7.1声道 * 若要启动7.1声道音效输出，必须使用HD (High Definition，高传真)音效模块的前方面板音源输出接出，并透过音效软件选择多声道音效功能。 支持S/PDIF输出
网络	内建 Atheros GbE 网络芯片(10/100/1000 Mbit)
扩展槽	1个PCI Express x16插槽，支持x16运作规格(PCIEX16) (PCIEX16插槽支持PCI Express 3.0) * 为发挥显卡最大效能，安装一张显卡时务必安装至PCIEX16插槽。 * 若安装32nm (Sandy Bridge) CPU时，PCI Express x16插槽最高支持PCI Express 2.0。 1个PCI Express x16插槽，支持x4运作规格(PCIEX4) 2个PCI Express x1插槽 (PCIEX4及所有PCIEX1插槽支持PCI Express 2.0) 2个PCI 插槽
多重显示技术	支持AMD CrossFireX™技术 * 当启动AMD CrossFireX™时，PCIEX16插槽最高以x4带宽运作。
储存装置接口	内建于芯片组： 2个SATA 6Gb/s插座(SATA3 0/1)，可连接2个SATA 6Gb/s装置 3个SATA 3Gb/s插座(SATA2 2/3/4)，可连接3个SATA 3Gb/s装置 1个mSATA插座 支持RAID 0、RAID 1、RAID 5及RAID 10功能 * SATA 6Gb/s插座与SATA 3Gb/s插座混用建构RAID功能时，效能将依连接的装置而定。
USB	内建于芯片组： 最多支持4个USB 3.0/2.0端口(2个在后方面板，2个需经由扁平电缆从主板内USB插座接出) * 在Windows XP操作系统中Intel USB 3.0 只支持USB 2.0传输速率。 最多支持8个USB 2.0/1.1端口(4个在后方面板，4个需经由扁平电缆从主板内USB插座接出)
内接插座	1个24-pin ATX主电源插座 1个4-pin ATX 12V电源插座 2个SATA 6Gb/s插座 3个SATA 3Gb/s插座 1个mSATA插座 1个CPU风扇插座 3个系统风扇插座 1个前端控制面板插座 1个前端音源插座 1个S/PDIF输出插座 1个USB 3.0/2.0插座 2个USB 2.0/1.1插座 1个清除CMOS资料针脚 1个安全加密模块(TPM)插座
后方面板装置连接插座	1个PS/2鼠标插座 1个PS/2键盘插座 1个串行埠 1个HDMI插座 2个USB 3.0/2.0端口 4个USB 2.0/1.1端口 1个RJ-45埠 3个音源接头(音源输入/音源输出/麦克风)
I/O控制器	内建iTE I/O 控制芯片
硬件监控	系统电压侦测 CPU/系统温度侦测 CPU/系统风扇转速侦测 CPU过温警告 CPU/系统风扇故障警告 CPU/系统智能风扇控制 * 是否支持CPU/系统智能风扇控制功能会依不同的CPU/系统散热风扇而定。
BIOS	2个64 Mbit flash 使用经授权AMI EFI BIOS 支持DualBIOS™ PnP 1.0a、DMI 2.0、SM BIOS 2.6、ACPI 2.0a
附加工具程序	支持@BIOS 支持Q-Flash 支持Xpress Install 支持Xpress Recovery2 支持eXtreme Hard Drive (X.H.D) 支持Auto Green 支持ON/OFF Charge 支持Q-Share
附赠软件	Norton Internet Security (OEM 版本) Intel®Rapid Start Technology Intel®Smart Connect Technology Intel®Smart Response Technology
操作系统	支持 Microsoft®Windows 7/XP
PCB规格	ATX规格；30.5公分x 21.5公分
备注	因不同的芯片厂商对Linux有不同的支持情况,建议请由芯片厂商的网站或其他Linux网站下载驱动程序。 此产品不支持Win9X/ME/2000/XP SP1/SP2,因部分软/硬件厂商已不再对Win9X/ME/2000/XP SP1/SP2提供后续支持, 基于服务客户,本公司仍尽量提供相关驱动程序于网页上。

技嘉 Z77P-D3 主板
技嘉Z77P-D3主板，结合了全新令人惊艳的技嘉独家技术与最新的 Intel Z77 芯片组，且主板的设计充分支持新的Intel全新一代处理器，发挥更出色的效能表现。内建新一代3D BIOS，技嘉第四代超耐久™ 经典版和EZ Setup独家开发软件等众多新技术的技嘉7系列主板，确实能提供强大稳定的效能表现，直觉的BIOS图形化界面，以提供更好的用户体验。强大的功能与附加功能加持，技嘉Z77P-D3主板必能提供你PC使用上无与伦比的经验。


技嘉 3D BIOS(专利申请中)


技嘉革命性的 3D BIOS™ 应用程序以技嘉 UEFI DualBIOS™ 技术为基础，提供使用者前所未见的BIOS环境，藉由两种独家互动模式。技嘉重新规划传统BIOS外观，透过独特及更有力的图形化接口提供用户更多的选择性。


UEFI DualBIOS™ 技术
令人振奋的 3D BIOS™ 技术内建两组实体的BIOS芯片，其中包含技嘉独家设计的 UEFI DualBIOS™技术。卓越的32位彩色图形接口及流畅便利的鼠标操作功能设计，UEFI DualBIOS™对BIOS架构初学者及进阶使用者来说，都是同样令人期待的。技嘉UEFI DualBIOS™也原生支持大容量硬盘搭配64位操作系统使用。



3D 模式
专为提供极精简与友善操作接口的BIOS环境所设计，技嘉独特的3D模式，提供完全互动且说明详尽的图形接口，用户能够轻松且直觉性的调整UEFI BIOS设定，以获得优化性能。3D模式设计可让初学者或一般的使用者更清楚、快速地藉由主板的图片直接点选欲设定的BIOS功能选项。




进阶模式
进阶模式提供了更全面性的UEFI BIOS环境，是特别针对想拥有计算机硬件有最大幅度超控性的超频玩家和重度使用者所设计的。技嘉独创的M.I.T.调校技术还内建完整的设定参数，可针对技嘉全新数字的3D Power影像进行调整。总而言之，进阶模式整合了所有技嘉于BIOS的专业技术，将用户期待的所有功能整合在具灵活性且优化设计的全新UEFI图形接口。



技嘉第四代超耐久™ 经典版




防雷击 – 防突波芯片及专利双实体BIOS
由于电击时容易让您家里发生莫名其妙的跳电及主板损坏，因此技嘉第四代超耐久™经典版主板可以降低您的计算机因为跳电所造成的致命伤害。技嘉第四代超耐久™经典版主板配备特殊的防突波IC芯片，可保护您的计算机及主板不受电击突波的伤害，确保您的计算机不会因为电流供应或突发性的电压不稳而受到伤害！技嘉全系列第四代超耐久™经典版主板搭载独家DualBIOS™ 技术，提供您最佳的计算机BIOS防护，会自动修复因跳电所造成的BIOS损坏或更新失败。

防静电 –防静电芯片
技嘉全系列第四代超耐久™经典版主板采用高质量IC芯片，具有比传统芯片更好的防静电效果。 技嘉第四代超耐久™经典版主板所使用的IC芯片提供比传统芯片高三倍的静电防护能力。这样的用料可以提供主板更佳的防护，通过这种优质组件的使用，降低计算机常见的静电威胁。

防高温 – 全固态电容及超低电阻式晶体管
技嘉第四代超耐久™经典版主板采用严选的零组件，让您的计算机可以因应高温及极端的运行环境条件，防止计算机过热。技嘉第四代超耐久™经典版采用全固态电容，不但可以降低主板的温度，更具有较好的耐高温效果。在低电阻式晶体管的加持下，能进一步计算机工作温度，通过这些超优质组件的使用，让您的计算机比采用传统晶体管及电容的计算机更稳定、更耐久更低温。

防潮湿–防潮纤维电路板 没有什么比湿气更能伤害你的计算机! 世界上大部分地区的空气中都有很高的湿气，在湿气经年累月的侵蚀下，便容易造成计算机的伤害。技嘉第四代超耐久™经典版主板的设计，防潮纤维电路板让您的主板远离湿气的伤害，藉由使用最新的高密度开纤布材质电路板技术，减少湿气对电路板的侵蚀。而这种全新的电路板材质的导入，可以有效降低电路板中纤维束的厚度，相较于传统设计，新式高密度开纤布会减少水气渗入电路板中。如此降低因湿气所造成未知主板短路的可能。

第3代 Intel®Core™ 处理器
新的第3代 Intel®Core™ 处理器使用新的22nm制程制造，创造出视觉优化的高性能处理器平台。以成熟的LGA1155插座为基本架构，第3代 Intel®Core™ 处理器内建四个高性能64位处理器核心和高达8MB的L3高速缓存。支持第3代 Intel®Core™ 处理器会在您需要的时候提供自动超频，以满足您对频率速度和整体性能的需求。



支持PCI Express Gen. 3

USB 3.0及PCI Express Gen 3.0 支持 – 技嘉7系列主板充分运用Intel新平台上最新的传输连结与扩充技术。除了原生支持USB 3.0之外，第3代 Intel®Core™ 处理器平台 (包含 Intel®Z77芯片组) 支持最新的PCI Express gen. 3.0 扩充埠。让玩家可以充分发挥下一代高带宽的独立型显示适配器的优异效能。
* PCIe Gen. 3取决于CPU的支持及显示适配器的兼容性。



Intel®Rapid Start 技术

Intel®Rapid Start 技术让您的计算机更快地从休眠中苏醒。这表示使用者将可以体验几近零功耗，却又能免除Windows®7系统开机过程的漫长等待，并在几秒内启动的优势。藉由Intel®Rapid Start技术的帮助，当您计算机开机之后，它将会自动回复到您计算机休眠的状态，没有任何数据的落差或毁损。



Intel®Smart Connect 技术
Intel®Smart Connect技术表示即使系统处在休眠状态，您的电子邮件、最喜欢的应用程序，社交网络都可以不受限地自动更新。您不需要坐在计算机前苦苦等待最新的世界新闻或朋友的更新，只需按下 "启动" 的按钮，它便会自动帮您搞定所有更新事宜，让您的进度永不落伍。


自动云端传输
不需手动操作，随时与云端数据同步。

资料就绪
电子邮件、社交网络，及云端程序永远都在您开机的那一刻，以最新的版本和状态准备就绪。



技嘉易倍速智能响应

透过传统的方式安装Intel®智能响应程序，需要经过许多步骤，这样是相当浪费时间，甚至让没有经验的使用者觉得有点畏怯；而技嘉科技易倍速智能响应会自动帮你处理这些步骤，只要轻轻一按，便可让使用者完全不需要处理这些繁杂的过程，并快速且不费力地享受系统效能的提升。




技嘉易倍速安装工具软件

技嘉7系列主板内建独家易倍速安装工具软件，可以让用户更轻松地实现最新的英特尔®相关技术，帮助用户位自己的计算机加速。藉由易倍速安装工具软件的协助，玩家将可以处理三个应用程序，以提供极简易的安装，以轻松处理下列关键的Intel®技术的程序：
• Intel®Smart Response
• Intel®Rapid Start
• Intel®Smart Connect

* EZ Setup 工具程序已可从技嘉官方网站下载。



主板内建独特 mSATA 固态硬盘插槽


技嘉 7 系列主板内建mSATA插槽，可以让DIY族群享受如Intel®Smart Response这一类以固态硬盘架构为基础的先进技术。直接在主板上安装经济实惠的小容量mSATA 固态硬盘可以增强计算机的性能与提升计算机整体的反应速度，提供更快速开机及更短的启动时间


下载 :Intel Smart Response 固态硬盘支持列表



内建333硬件加速设计

技嘉7系列主板内建333硬件加速设计，结合业界所有最新储存接口技术，重新改写新效能指标。技嘉内建333硬件加速设计系列主板带来更多效能上的进步，包含支持 USB 3.0 及支持 SATA Revision 3.0(6Gbps)，同时 USB 电源供应采技嘉3倍力技术可支持所有USB端口应付耗电量较大的USB装置。



支持On/Off Charge功能
技嘉 On/Off Charge技术 可以让您为自己的iPhone, iPad 及 iPod Touch 充电，不管你的计算机是在开机、待机或甚至在关机状态。藉由技嘉独特USB 3倍电力供应设计， On/Off Charge允许手持装置从技嘉主板的USB插槽获得更多电流，让您的手持装置透过计算机的充电的速度跟透过充电器一样快。

*技嘉主板提供ON/OFF Charge插槽全时快速充电功能，不过针对 "非ON/OFF Charge插槽" 的使用方式，由于某些手机及行动装置的规格限制，请于计算机进入S4/S5模式前先 将装置与计算机的USB插槽连接，以启动快速充电功能。
不同行动装置及手机可能会有不同的充电状况。



增强内建视觉效果
第三代 Intel®酷睿™ 处理器内建更新的图形和多媒体处理器，为您提供最好的多媒体娱乐体验。原生支持多屏幕显示技术，再加上支持DirectX 11的图形处理功能、新一代的Intel®高速影像同步转文件技术 (Intel®Quick Sync 2.0) 和Intel®HD4000/2500图形处理器，更能确保您可以享受高质量的3D游戏和绝佳高清视频的新体验。



新一代的Intel®高速影像同步转文件技术 (Intel®Quick Sync 2.0)
更快的媒体编码技术让您无论是在家或在在线，都能迅速制作、编辑、同步与分享最爱的影片，完全不需要添购额外的硬件。内建于第三代Intel®酷睿™处理器的 Intel®高速影像同步转文件技术，是最新一代的硬件加速技术，可让您将以前需要花数小时完成的工作，在几分钟内就轻松完




支持DirectX 11 影像技术
微软DirectX11除提供Eye-popping3D的视觉效果，并运用最新的多核心处理器，提供支持复杂着色和纹理技术以符合当今最新的计算机游戏现象需求。




LAN Optimizer - 智能型网络带宽优化管理工具
技嘉科技LAN Optimizer 提供「游戏模式」、「串流模式」、「浏览器模式」、「自动模式」四种智能且具自动调整的网络分析功能模式，并可针对个别的应用程序设定其网络优先权或将其封锁，确保你上网打游戏、影音娱乐、通讯都能有良好的网络带宽。




支持 CrossFireX™ 技术
支持CrossFireX™技术提供绝佳的影像质量及优异的绘图效能，体验更具震撼人心的游戏画面。



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影驰GTX660 黑将 影驰GTX660黑将显卡搭载NVIDIA最新GeForce GK106核心，具备960个CUDA核心，24个光栅单元和80个纹理单元。较上代产品，大幅提升图形处理效能。显卡秉承了双子星散热的特色，保持了高品质的散热效能，而且独有的降噪设计，冷且静，可谓是天使与魔鬼的结合体。散热系统的TDP高达200W，加上多个散热风道口，热量轻易散出。透过结合NVIDIA Surround、 3D Vision、 PhysX等强大技术，玩家能够享受剧院级的视觉震撼效果。藉由SLI技术，让栩栩如生的3D游戏场景横跨三台显示器，只要使用3D眼镜，搭配具有3D Vision功能的LCD、投影机等，玩家便可体验真正身历其境的3D环绕游戏效果。

采用4+1相供电设计（核心4相、显存1相） 影驰GTX660 黑将显卡采用4+1相供电设计(核心4相、显存1相)，元器件采用全固态电容以及R22铁素体电感，外接单6pin外接供电接口，散热器与GeForce GTX660 Ti如出一辙。

显存方面 影驰GTX660 黑将显卡搭载GDDR5高速显存颗粒，显存容量2048MB，显存位宽为192bit。

接口方面 显卡采用双DVI+HDMI+DisplayPort输出组合，与GeForce GTX660Ti/670/680完全相同。无需任何转接方式轻松达到全接口输出，完全满足各方面玩家的需求。