合作项目组 |
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主要参数 |
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芯片组或北桥芯片 |
Intel H170 |
CPU插槽 |
LGA 1151 |
支持CPU类型 |
第六代Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron,支持Intel 14nm处理器 |
主板架构 |
MicroATX |
支持内存类型 |
DDR3/DDR3L |
内存插槽 |
2×DDR3 DIMM |
内存频率 |
支持双通道DDR3/DDR3L 1866(OC)/1600/1333MHz内存 |
最大支持内存容量 |
32G |
板载芯片 |
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集成显卡核心 |
CPU内置显示芯片(需要CPU支持) |
板载声卡 |
集成Realtek ALC887 8声道音效芯片,不支持HIFI |
板载网卡 |
板载Realtek千兆网卡 |
扩展参数 |
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SATA III接口数量 |
1×M.2接口,2×SATA Express接口,6×SATA III接口 |
磁盘阵列模式 |
支持RAID 0,1,5,10 |
支持显卡标准 |
PCIE 3.0 |
插槽接口 |
1×PCI-E X16显卡插槽,2×PCI-E X1插槽 |
PCI插槽 |
1×PCI插槽 |
扩展接口 |
音频接口,1×HDMI接口,1×VGA接口,1×DVI接口,PS/2键鼠通用接口,1×RJ45网络接口 |
USB接口数量 |
6×USB3.0接口(2内置+4背板),6×USB2.0接口(4内置+2背板) |
其它参数 |
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电源接口 |
一个8针,一个24针 |
特色功能 |
支持Windows 10/8.1/7操作系统 |
外形尺寸 |
24.4×17.4cm |
其它性能 |
支持 |